评估封装可行性
，，为产品设计提供有竞争力的封装规划
，，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计
；；

参加实现芯片产品的封装设计工作
，，蕴含封装选型、、、打线图设计、、、基板设计、、、外形设计等
；；

协同封装厂和基板厂供给商
，，从设计角度解决封装工艺和基板制作上的问题
；；

相识封装工艺和基板制作工艺
，，基板厂和封装厂选型。。。

凭据设计文档或需要注明实现代码编写、、、调试、、、测试和守护
；；

解决开发中的技术问题
，，参加实现Linux内核移植及内核法式的编写
；；

常用总线和有关接口通讯设计
，，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等和谈
；；

对ARM处置器和DSP处置器有深刻的理解
；；

实现注明书、、、调试文件等技术资料的编写。。。

参加实现芯片的物理实现
，，蕴含平面图、、、电源打算、、、布局布线、、、CTS
；；

参加实现整芯片和？？？榈陌词鼻┖撕臀锢硌橹
；；

与前端团队和DFT团队亲昵合作实现拥有挑战性的设计。。。

参加实现大规模SoC的DFT设计
，，蕴含STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入
；；

参加实现ATE测试TEST PATTERN的天生、、、仿真和DEBUG
；；

参加实现后端设计过程中与测试有关逻辑的时序收敛
；；

参加实现守护WT/FT使用的测试向量。。。

参加实现数字前端设计和验证
，，参加实现进行RTL代码编写、、、仿真验证、、、综合、、、时序分析、、、可测性设计
；；

参加实现芯片项目中数字前端设计开发工作
，，蕴含RTL设计验证、、、大局验证、、、RTL综合、、、时序验证等工作
，，实现芯片职能、、、机能要求
；；

纯熟使用数字IC设计的EDA工具
，，蕴含仿真、、、综合、、、时序分析等
；；

共同后端工程师实现布局布线
，，领导设计测试规划
，，并协助对芯片样片进行测试评估
，，参加实现有关技术文档编写。。。

微电子、、、电子及有关专业
，，熟悉VERILOG、、、SYSTEM-VERILOG;

相识前端开发流程
，，有有关项目实习经验更佳
；；

把握剧本说话(PYTHON、、、PERL、、、TCL)更佳。。。

参加实现IO和ESD设计
；；

参加实现电路设计与验证、、、DK天生和测试打算
；；

协助疆域工程师实现物理实现
，，协助FAE解决客户的利用问题。。。

各类工艺节点的高速和超高速电路开发设计
，，重要蕴含：？？？榧督：脱橹
，，电路设计级仿真验证
，，数
；；旌戏抡嫜橹
，，回片调试验证
，，设计文档等
；；

具备肯定的仿照电路基。。
；；

有以下有关经验优先：高速时钟设计、、、时钟和数据复原电路设计、、、高速仿照前端设计、、、高速驱动器设计、、、自适应算法设计、、、DFE设计、、、全定制高速数字电路设计、、、高速ADC/DAC设计经验等
；；

系统学习过《仿照CMOS集成电路设计》及有有关项目经验的优先
；；

要求微电子、、、电路系统有关专业硕士及以上学历。。。

参加仿照IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现
；；

参加实现仿照电路微结构的设计、、、实现以及验证
；；

与 Layout 工程师合作实现物理设计
；；

协助芯片的？？？榧逗拖低臣堆橹
，，参加芯片的 BRING UP 和尝试室测试
；；

系统学习过《仿照CMOS集成电路设计》及有有关项目经验的优先
；；

要求有关专业硕士及以上学历。。。