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  • 15 01/2016
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    面向低功耗智能互联设备, ,,UG环球官网半导体推出音频/语音DSP参考设计平台
    该音频/语音DSP参考设计平台基于CEVA-TeakLite-4 DSP核开发, ,,融合了多种传感器技术、、、信号处置技术和无线互联技术, ,,旨在为手持移动设备、、、可穿戴设备和智能家居单芯片(SoC)设计提供原型参考, ,,降低设计风险, ,,加快上市功夫。 中国, ,,上海--2016年1月15日——一站式定制芯片及IP供给商灿...
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  • 21 04/2015
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    华进与UG环球官网半导体联手打造新一代SoC和SiP解决规划
    2015年4月21日 中国上海---专一于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进”)与ASIC设计及一站式服务供给商UG环球官网半导体(上海)有限公司(以下简称“UG环球官网半导体”), ,,正式签署SoC及SiP技术合作和谈。双方将在高机能倒装芯片球栅格阵列(Fli...
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  • 02 03/2015
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    UG环球官网半导体使用Cadence?数字设计实现和Signoff工具, ,,提升了4个SoC设计项主张质量并缩短了上市功夫
    2015年3月2日, ,,中国上海及美国加州圣何塞 – Cadence(NASDAQ: CDNS)今天颁发UG环球官网半导体(Brite Semiconductor Corporation)使用Cadence??数字设计实现和signoff工具, ,,实现了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计, ,,相比于先前的设计工具, ,,...
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  • 02 04/2014
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    Excellicon工具被UG环球官网半导体选取, ,,用以缩短时序收敛过程加快产品交付
    2014年4月2日, ,,中国, ,,上海 - Excellicon公司, ,,一家时序约束分析和调试解决规划的供给商, ,,能够提供自动化的时序约束编纂、、、编译、、、治理、、、实现和验证, ,,今天颁发其产品被UG环球官网半导体选取, ,,UG环球官网半导体是一家设计服务公司, ,,提供复杂的SOC和ASIC设计服务。 ? Excellicon工具很好的援手UG环球官网半...
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  • 25 04/2013
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    重装上阵DESIGN West, UG环球官网半导体高速低功耗解决规划受关注
    2013年4月22日-25日, ,,DESIGN West展会在美国硅谷进行, ,,汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司, ,,ASIC设计服务供给商, ,,器件分销商, ,,系统集成商和制作商。UG环球官网半导体初次参与这一全球最大的系统设计工程师盛会, ,,展示了其高速低功耗芯片设计解决规划, ,,备受国际厂商的关注。 ? UG环球官网半导体是参与D...
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  • 08 04/2013
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    UG环球官网半导体USB 2.0 OTG PHY通过USB-IF的认证
    上海, ,,2013年4月8日——?一站式定制芯片及IP供给商——, ,,UG环球官网半导体(上海)有限公司(以下简称“UG环球官网半导体”)今日颁发, ,,其基于0.11微米工艺平台而开发的USB 2.0物理层设计(PHY)已通过USB-IF的高速产品测试法式, ,,并获得了USB-IF的高速产品商标 。该USB 2.0物理层设计同时支...
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  • 12 12/2012
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    UG环球官网半导体携SoC解决规划参与ICCAD盛宴
    (上海, ,,中国—2012年12月12日)“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展顶峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开, ,,本次年会以“启发创新, ,,阐扬优势, ,,优化产业结构, ,,打造电子信息产业高地”为主题。 ? 作为ASIC设计公司及一站式服务供给商, ,,UG环球官网半导体(上海)有限公司(以下简称...
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  • 18 04/2012
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    UG环球官网半导体推出新一代SoC集成平台
    2012年4月18日, ,,中国上海 ——一站式定制芯片及IP供给商— UG环球官网半导体(上海)有限公司(以下简称“UG环球官网半导体”)今日颁发, ,,起头面向客户提供能满足急剧和靠得住的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。凭据客户定制的指标, ,,结合架构的复杂度, ,,UG环球官网半导体能在1~3天内实现RTL设计以供综...
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  • 01 03/2010
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    UG环球官网半导体、、、Open-Silicon 和海思半导体三家共同颁发合作设计的无线网络芯片在台积电65纳米制程上一次投片成功
    海思半导体有限公司、、、UG环球官网半导体(上海)有限公司和美国Open-Silicon公司于今天颁发共同实现了一个无线网络芯片的设计, ,,并于台积电65纳米制程上一次投片成 功。此系统级芯片SoC在2009年9月完玉成数设计并起头流片, ,,其中从初始网表交付到出带(Taepout)的整个过程UG环球官网仅用了4个月的功夫, ,,完...
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  • 10 09/2009
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    UG环球官网半导体初次选取台积电设计流程实现65纳米设计的成功流片
    ?UG环球官网半导体的首个65纳米芯片设计在预按功夫表内按时成功实现设计, ,,并一次流片成功。这次也是UG环球官网第一次选取台积电65纳米工艺制程的设计流程的项目。无论在芯片的复杂度和项目功夫进度而言, ,,都堪称拥有挑战的设计项目。该项目是由UG环球官网和Open–Silicon在上海共同努力实现的。
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