SoC芯片定制
一站式芯片定礼服务研发流程
一站式芯片定礼服务流程
成功案例
案例1. 中芯国际14nm SF+ SoC案例
描述
基于中芯国际14SF+
从SPEC到量产的齐全设计（进行中）
蕴含ARM A53/R8,Cadence B20 and Brite Serdes/DDR IP
低功耗设计，，，满足终端用户需要
| 利用 | 5G |
工艺 |
14nm SF+ |
芯片尺寸 |
120mm2 |
频率 |
1.5GHz for CPU core |
IPs |
A53/ R8/ B20/ NR_PHY/ LPDDR4/ PCIE/ USB3/ 204B |
案例2. SoC 设计
描述
UG环球官网半导体提供双芯片解决规划
基于中芯国际 40nm LL FBGA484 SOC芯片
基于中芯国际130nm QFN48 RF芯片
利用 |
网络仪表 （工业物联网） 智能电表 |
工艺 |
中芯国际40nm LL 1P7M SoC芯片 中芯国际0.13um RF芯片 |
数据包 |
FBGA484 QFN48 |
案例3. SoC 设计
描述
55nm RF SoC芯片
从SPEC到量产的齐全设计
整合了CEVA DSP与仿照IP
SIP包，，，兼容SRAM和SPI Flash
利用 |
室内导航 |
工艺 |
中芯国际 55nm LL 1P7M |
芯片尺寸 |
9 mm2 |
封装 |
QFP100, 3 in 1 SiP |
频率 |
~364MHz |
内存 |
嵌入式： 64KB SRAM 独立： 64MB SDRAM & 16Mb SPI Flash |
案例4. SoC 设计
描述
SMIC 40nm SoC低功耗AI语音产品
蕴含两个HIFI4 DSP，，，音频编解码，，，HW VAD Ips
QFN48/QFN80
利用 |
家用电器 |
工艺 |
SMIC40LL |
封装 |
QFN48/QFN80 |
