校园招聘
评估封装可行性，，为产品设计提供有竞争力的封装规划，，从封装设计角度优化die pad设计和ball map设计；
参加实现芯片产品的封装设计工作，，蕴含封装选型、打线图设计、基板设计、外形设计等；
协同封装厂和基板厂供给商，，从设计角度解决封装工艺和基板制作上的问题；
相识封装工艺和基板制作工艺，，基板厂和封装厂选型。
凭据设计文档或需要注明实现代码编写、调试、测试和守护；
解决开发中的技术问题，，参加实现Linux内核移植及内核法式的编写；
常用总线和有关接口通讯设计，，熟悉I2C/SPI/NAND/USB/DDR/MIPI等和谈；
对ARM处置器和DSP处置器有深刻的理解；
实现注明书、调试文件等技术资料的编写。
参加实现芯片的物理实现，，蕴含平面图、电源打算、布局布线、CTS；
参加实现整芯片和？？？榈陌词鼻┖撕臀锢硌橹；
与前端团队和DFT团队亲昵合作实现拥有挑战性的设计。
参加实现大规模SoC的DFT设计，，蕴含STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入；
参加实现ATE测试TEST PATTERN的天生、仿真和DEBUG；
参加实现后端设计过程中与测试有关逻辑的时序收敛；
参加实现守护WT/FT使用的测试向量。
参加实现数字前端设计和验证，，参加实现进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；
参加实现芯片项目中数字前端设计开发工作，，蕴含RTL设计验证、大局验证、RTL综合、时序验证等工作，，实现芯片职能、机能要求；
纯熟使用数字IC设计的EDA工具，，蕴含仿真、综合、时序分析等；
共同后端工程师实现布局布线，，领导设计测试规划，，并协助对芯片样片进行测试评估，，参加实现有关技术文档编写。
微电子、电子及有关专业，，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG;
相识前端开发流程，，有有关项目实习经验更佳；
把握剧本说话(PYTHON、PERL、TCL)更佳。
参加实现IO和ESD设计；
参加实现电路设计与验证、DK天生和测试打算；
协助疆域工程师实现物理实现，，协助FAE解决客户的利用问题。
各类工艺节点的高速和超高速电路开发设计，，重要蕴含 ：：：？？？榧督 ：：：脱橹，，电路设计级仿真验证，，数；旌戏抡嫜橹，，回片调试验证，，设计文档等；
具备肯定的仿照电路基；
有以下有关经验优先 ：：：高速时钟设计、时钟和数据复原电路设计、高速仿照前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等；
系统学习过《仿照CMOS集成电路设计》及有有关项目经验的优先；
要求微电子、电路系统有关专业硕士及以上学历。
参加仿照IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现；
参加实现仿照电路微结构的设计、实现以及验证；
与 Layout 工程师合作实现物理设计；
协助芯片的？？？榧逗拖低臣堆橹，，参加芯片的 BRING UP 和尝试室测试；
系统学习过《仿照CMOS集成电路设计》及有有关项目经验的优先；
要求有关专业硕士及以上学历。
